삼성전자 갤럭시링 썸네일형 리스트형 HBM 추격자 삼성전자, 초격차 카드 꺼냈다 SK하이닉스, 공급자 프리미엄에 목표가 19만원 세계 최초 36GB HBM3E 12단 개발 성공...'압도적 캐파·양산 노하우·적층기술력' 주목 삼성전자에게 HBM3E 12단 개발은 '회심의 카드'다. 앞으로 더 커질 AI(인공지능) 반도체 시장에서 경쟁사에 내줬던 시장 주도권을 되찾기 위한 기폭제 역할을 할 것으로 기대한다. 삼성전자는 이번 HBM3E 12H(12단 적층)부터 '게임의 방식'을 바꾸겠다고 벼른다. 그동안 축적한 양산 노하우와 혁신적인 D램 적층 기술, 그리고 세계 최고 수준의 공급 역량을 앞세워 '추격자'에서 '선도자'로 치고 나가겠다는 전략이다. 삼성전자는 전통적인 성공 공식인 '초격차' 전략을 이번에도 구사한다. HBM3E는 지금까지 실전에 적용 사례가 없는 최신 HBM이다. 엔비디아가 올해 2분기 내놓을 예정인 H200 텐서 코.. 더보기 이전 1 다음
